TIM熱界面材料在液冷技術中的應用

隨著人工智能的繁榮發展，AI芯片不斷升級，芯片的功耗大幅上升，它產生的熱量遠超過傳統芯片，這對AI服務器的散熱性和穩定性要求越來越高。熱界面材料，也就是TIM材料，在液冷散熱方案當中變得越來越不可或缺。

TIM（Thermal Interface Material）

熱界面材料，就是填充在發熱器件與散熱器之間，用來降低接觸熱阻，讓熱量快速傳出去的關鍵材料

一、為什么必須用TIM？
芯片/功率器件表面看著平整，微觀全是凹凸，中間存在空氣間隙，大大降低散熱能力。
TIM的作用：
- 填滿微觀空隙，趕走空氣
- 用自身高導熱，搭一條“熱量高速路”
- 把界面熱阻從10℃/W降到0.1℃/W以下

二、常見TIM類型：

導熱硅脂、導熱墊片、相變材料、金屬基TIM（純銦片）。

1. 導熱硅脂（普通散熱）：適用普通消費電子，不要求長壽命的器件，不適合真空腔體、高可靠、長壽命產品

2. 導熱墊片（軟墊片）：絕緣、緩沖、好裝配。適用于間隙大、不要求超高導熱。墊片不耐高溫，導熱一般，不適合高頻、高熱流、真空密封

3.相變材料：高溫變液態、貼合好、壽命長。但是，存在有機揮發物、真空可能出氣。適用：服務器、汽車電子。不適合：超高真空、MEMS、光電器件 

4.純銦片（金屬TIM） 

- 優點：導熱極強（導熱系數：83–86 W/m·K） 

- 可變形、填縫隙 - 無揮發、可焊、可密封、耐高溫 

- 適用場景： - 激光器 / 光通信器件 - MEMS、真空封裝 - 高可靠半導體/軍工/工業器件 

- 要求無揮發、無出氣、長壽命 

提到金屬TIM（銦片），這是栢林電子最擅長的，

我司生產的TIM片：

 - 高純度、高延展、高氣密性 

- 可根據客戶需求，定制不同尺寸，矩形薄片/圓片/異形等。 

- 可提供不同包裝方式：普通包裝或者載帶包裝 

總結一句話: 普通用硅脂，絕緣用墊片，可靠用相變，真空高導熱一定用銦片！ 

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