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  • 預置金錫基板/基座/熱沉
  • 栢林電子新產品亮相第26屆
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預置金錫基板/基座/熱沉

預置金錫基板/基座/熱沉

組件名稱:預置金錫基板/基座/熱沉

焊料類型:AuSn，AuGe及其他合金

襯底類型:封裝基板/基座(表面鎳金)

襯底材料:陶瓷，4J29(可伐)，4J42，DBC，DPC

應用&特點

微電子封裝之芯片粘接（釬焊工藝）

陶瓷熱沉或基座上粘接芯片

金屬熱沉上粘接芯片

DBC/DPC 上粘接芯片


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